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和林微纳是一家以微型精密制造为底层技术的国家高新技术企业,深耕于MEMS 微机电、半导体芯片测试及微型传动领域,公司产品最重要的包含 MEMS 精微电子零部件系列新产品、半导体芯片测试探针系列新产品以及微型传动系统系列产品。
在半导体芯片测试探针领域,公司凭借卓越的技术和出色的服务,已成为了国际知名芯片及半导体封测厂商的探针供应商,是国内同行业中竞争实力较强的企业之一。在微机电(MEMS)精微电子零组件领域,公司通过热情参加国际竞争成功进入国际先进 MEMS 厂商供应链体系并积累了优质的客户资源。在微型传动领域,公司专注于清洁机器人传动系统及相关这类的产品的研发、生产和销售,致力于为客户提供高效、智能的清洁传动解决方案。
随着国家“十四五”规划的实施和《中国制造 2025》的深入推进,高端制造业与半导体芯片测试探针领域成为国家重点支持方向。苏州市高新区作为江苏省重要的电子信息产业基地,明确将光学镜头组件与半导体芯片测试探针领域列为优先发展领域并制定了相应的产业规划和政策支持体系,为项目的落地提供了良好的政策和产业环境。
同时,随着智能终端、人工智能、物联网等领域的加快速度进行发展,光学镜头组件与半导体芯片测试探针产品的需求持续增长未来市场发展的潜力广阔。Mems 光学精微零组件及半导体芯片测试探针业务扩产新建项目旨在通过扩产和新建生产设施,提升企业Mems 光学精微零组件及半导体芯片测试探针的产能和市场竞争力,满足日渐增长的市场需求。
项目选址位于昆仑山路北/金沙江路东,地理位置优越,靠近主要交通干线,便于原材料采购、产品运输和人才引进。项目占地面积约 50 亩,总建筑面积约 91,493.48 平方米,项目分为前期准备、主体施工、设施安装调试及试生产三个阶段。项目建设采用自建模式,依据市场需求和资金到位情况实施,以确保灵活性和可持续性。
公司是一家国家级高新技术企业,长期深耕半导体芯片测试及 MEMS 精微零组件领域,根据中国证监会颁布的《上市公司行业分类指引(2012 年修订)》,公司所处行业为“计算机、通信和其他电子设备制造业”(分类代码:C39);根据《战略性新兴起的产业分类(2018)》(国家统计局令第 23 号),公司属于“1.2 电子核心产业”中的“1.2.1 新型电子元器件及设备制造”。
半导体测试是半导体生产的基本工艺的重要环节,由于半导体生产的全部过程具有极高的精密性,任何轻微的工序差错都可能会引起产品失效,因此测试环节重要性彰显无遗。半导体芯片的测试主要可分为三个阶段:
①芯片设计中的设计验证,即描述、调试和检验新的芯片设计,保证符合规格要求;
②晶圆制造中的晶圆测试(CP)以及封装完成后的成品测试(FT),通过一系列分析测试数据,能够确定具体失效原因,并改进设计及生产、封测工艺,以提高良率及产品质量。无论哪个阶段,要测试芯片的各项功能指标一定得完成两个步骤,一是将芯片的引脚与测试机的功能模块连接起来,二是要通过测试机对芯片施加输入信号,并检测芯片的输出信号,判断芯片功能和性能指标的有效性。
在芯片测试过程中,探针用于连接测试机与芯片来来检测芯片的导通、电流、功能和老化等性能指标,其品质的优劣对芯片的测试效果、生产效率以及生产所带来的成本控制都有着重要的影响,是半导体封装与检测中需要用的重要耗材。
测试探针是半导体芯片测试过程中的关键耗材,用于晶圆、芯片引脚或锡球与测试机之间的精密连接,实现信号传输以检测产品的导通、电流、功能和老化情况等性能指标。在芯片封装前,CP 测试大多数都用在挑选出有缺陷的裸芯片,以降低后续封装和成品测试的成本,需使用测试机、探针台和探针卡,探针位于探针卡中。封装后的 FT 测试则确保芯片符合交付标准,防止不合格芯片流入下游,测试设备包括测试机、分选机和测试座,探针位于测试座中。
MEMS(Micro-Electro-Mechanical System)即微电子机械系统,通过将微传感器、微执行器、微电源、机械结构、信号处理、控制电路、高性能电子集成器件、接口、通信等子系统集成在一个微米甚至纳米级的器件上,进而达到电子科技类产品的微型化、智能化、低成本、低能耗、易于集成和高可靠性。
MEMS 产品通常可分为 MEMS 执行器和 MEMS 传感器,其中传感器的市场占比约为70%左右。MEMS 执行器主要负责接收电信号并将其转化为微动作,常见MEMS 执行器包括微电动机、微开关等;MEMS 传感器是一种检测装置,将感受到的信息按规律变换成电信号或别的形式的信息输出,常见的 MEMS 传感器包括惯性传感器、压力传感器、声学传感器、环境传感器以及光学传感器等。
2025 年上半年,在人工智能算力芯片、存储芯片和消费电子需求等多重驱动下,全球半导体市场呈现复苏与增长态势。根据世界半导体贸易组织(WSTS)发布的数据,2025 年上半年全球半导体市场规模同比增长 18.9%,达 3460 亿美元,并预测 2025 年全球半导体市场规模将达到7009亿美元,同比增长 11.2%。根据美国半导体行业协会(SIA)统计,2025 年第二季度全世界半导体销售额达 1797 亿美元,同比增长近 20%,环比增长 7.8%。
在半导体产业的复苏进程中,新一代技术的推动以及新兴应用市场的不断涌现,为产业高质量发展注入了强劲动力。2025 年上半年,存储芯片领域成为半导体市场亮眼的板块,呈现“量价齐升”的繁荣景象;与此同时,在 AI 的驱动下 2025 年上半年迎来了 2nm 制程时代,驱动了制造技术的快速迭代与发展,也加速推进了中国半导体产业的国产替代进程与全球供应链新格局。
这些新兴应用市场涵盖 AI 及其驱动的新智能应用、AI PC、AI 手机、新能源汽车以及工业4.0 应用等多个领域。随着我们国家持续加大对半导体行业的资产金额的投入,全力支持国产化进程,半导体产业的发展环境得以显著优化。未来,在国产替代的浪潮推动下,本土晶圆产线建设的持续推进、封测行业的加快速度进行发展、先进制程对探针数量需求的持续增长、工业 4.0 理念的广泛传播以及人工智能技术带动的芯片需求增加与性能提升等多重因素,将逐步推动我国半导体测试探针的发展。
随着万物互联和AI的兴起,作为集成电路细分行业的 MEMS 获得了更广阔的市场空间和业务机会。传统的传感器、执行器和无源结构器件逐步被替代,MEMS 技术的渗透率得以进一步提升。与传统传感器相比,MEMS 传感器具有微型化、重量轻、集成度高、智能化、低成本、功耗低、可大规模生产等优点,使得它能够实现某些传统机械传感器所不能够实现的功能。在此背景下,MEMS 技术在传感器行业的运用日益提升。
目前,MEMS 传感器已经普遍的应用于消费电子、汽车、工业、医疗、通信等所有的领域,随着AI和物联网技术的发展,MEMS 传感器的应用场景将更加多元。人工智能方面,随着下业对传感器数据收集的精确性提出更高要求,MEMS传感器已慢慢的变成为人工智能的重要底层硬件之一。物联网方面,系统复杂程度的提升、结点数量的增长也将要求更多的传感器数量以及更高的智能化程度。
未来,随着医疗、人工智能、物联网、智慧城市等应用领域智能现代化趋势日益明显,MEMS 传感器将迎来更广阔的发展空间。根据Yole 发布的《MEMS 产业现状-2025 版》报告数据显示,全球 MEMS 市场规模将由2024 年的154亿美元增长至 2030 年的 192 亿美元,CAGR(年均复合增长率)为 3.7%。
公司于2026年1月5日召开了第三届董事会第六次会议,审议通过了《关于拟购买土地使用权并投资建设项目的议案》,赞同公司开展“和林微纳手机光学镜头组件及半导体封测业务扩产项目”。董事会同意授权公司经营管理层具体负责购买土地使用权及项目建设相关事宜,该事项待股东会审议通过后生效。
本次交易需向政府有关主管部门申请办理项目备案、环评审批、建设规划许可、施工许可等前置审批工作。
6、拟投资建设的项目名称:苏州和林微纳科技股份有限公司手机光学镜头组件及半导体封测业务扩产项目
建设项目最终用地位置、面积、土地用途、使用年数的限制等以《国有建设用地使用权出让合同》载明的为准。
公司本次竞拍土地使用权的出让方为苏州市自然资源和规划局,与公司及公司控制股权的人、董事以及高级管理人员不存在关联关系,与公司在产权、业务、资产、债权债务、人员等方面均不存在别的关系,亦不属于失信被执行人。
本次投资有利于扩大公司生产规模,符合公司长期战略规划和经营发展需要。拟购买土地使用权并建设项目的资产金额来源包括但不限于自有资金、银行贷款或其他符合法律和法规规定的方式,公司将根据实际资金情况实施进度做到合理规划调整,不会对公司主要营业业务、持续经营能力及资产状况造成不利影响,不存在损害公司及股东利益的情形。
1、本次拟购买土地使用权事项尚需通过公开竞拍方式来进行,竞拍成功后公司还需与交易对手方苏州市自然资源和规划局签署《国有建设用地使用权出让合同》,土地使用权能否竞得、土地使用权的最终成交价格及取得时间尚存在不确定性。
2、本投资建设项目的实施,尚需向政府有关主管部门办理项目备案、环评审批、建设规划许可、施工许可等前置审批工作,如因国家或地方有关政策调整、项目审批等实施条件因素发生明显的变化,存在没办法取得或无法按时取得相关许可的风险。公司会按照当地有关部门要求,积极地推进项目投资建设实施工作。
3、本次投资是基于公司战略发展的需要及对行业未来市场发展的潜力的判断所做的决定,但宏观环境、行业政策、市场和技术变化、内部管理等内外部因素均存在一定的不确定性,有几率存在公司资本预算及收益不达预期的风险。
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